Chip kleben, Bauteilmontage

Typische Anwendung:

Chip – oder Bauteilmontage auf der Leiterplatte kleben.

Die Eigenschaften der Klebstoffe Elektrisch leitend : Die bonding

  • Unterschiedliche silbergefüllte, lösemittelfreie  1K und 2K Epoxydharzsysteme
  • Verarbeitung mit Dispenser, Siebdruck oder Stempeldruck
  • Kurze Aushärtezeit bei niedrigen Temperaturen
  • Härtung im Reflow – oder  Umluftofen
  • Hohe Temperatur- und Schockbeständigkeit

 

Die Eigenschaften der Klebstoffe thermisch leitend: Sensor – Wärmefühler – Chip Verklebung

  • Klebstoffe mit wärmeleitenden Füllstoffen
  • Hohe mechanische Festigkeit
  • Gute Temperaturbeständigkeit und geringe Wärmeausdehnung
  • 1K und 2K Produkte
  • Thermische Aushärtung, z.B. im Reflow – oder  Umluftofen

 

Die Eigenschaften der Klebstoffe Nicht leitend:   SMD Klebstoffe

  • Verkleben von Baugruppen vor dem Lötprozeß
  • Kurzen Aushärtezeiten mit UV und / oder Wärme
  • Zur  optischen Kontrolle intensiv rot eingestellt
  • Verarbeitung mit Dispenser, Siebdruck, Nadeltransfer

 

Unsere Produktempfehlung:

Broschüre:  

 

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UV Strahler