Flip Chip Underfill

Typische Anwendung:

Für Bauteile wie FC CSPs und FC BGAs für ASICs

Die Eigenschaften der Klebstoffe:

  • Optimale Schockbeständigkeit, schnelles Fliessverhalten
  • UV und thermisch härtend
  • Snap cure bei niedrigen Temperaturen
  • Lagerstabil 6 Monate bei 5°C, 2 Monate bei 25°C
  • Niedriger Ionengehalt < 10ppm
  • Verfügbare Nano-filler für sehr niedrige CTE!

 

Unsere Produktempfehlung:

Broschüre pdf:


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UV Strahler