Incollaggio componenti/ assemblaggio parti

Impieghi tipici:

Incollaggio componenti e componentistica varia su circuiti stampati.

Caratteristiche degli adesivi elettricamente conduttivi: die bonding

  • resine epossidiche caricate con differenti percentuali di argento, mono o bicomponenti prive di solventi
  • applicabili con dispenser, serigrafia o stencil
  • veloce indurimento anche a basse temperature
  • indurimento in forni reflow o ventilati
  • elevata stabilità termica e resistenza agli shock

 

Caratteristiche degli adesivi termicamente conduttivi: incollaggio di chip/sensori – termo rilevatori

  • resine caricate con additivi termicamente conduttivi
  • elevata resistenza meccanica
  • buona resistenza alte temperature e bassa dilatazione termica
  • prodotti mono o bicomponenti
  • indurimento a caldo in forni reflow o ventilati

 

Caratteristiche degli adesivi non conduttivi: adesivi per componenti SMD

  • incollaggio componenti prima della saldatura
  • veloce indurimento con UV e/o temperatura
  • colore rosso intenso per ispezione visiva
  • applicabili con dispenser, serigrafia, transfer aghi (pin tranfer)

 

Il nostro consiglio:

Opuscoli: