Incollaggio componenti / assemblaggio parti
Impiego tipici:
Incollaggio componenti e componentistica varia su circuiti stampati.
Caratteristiche degli adesivi elettricamente conduttivi: die bonding
- resine epossidiche caricate con differenti percentuali di argento, mono o bicomponenti prive di solventi
- applicabili con dispenser, serigrafia o stencil
- veloce indurimento anche a basse temperature
- indurimento in forni reflow o ventilati
- elevate stabilità termica e resistenza agli shock
Caratteristiche degli adesivi termicamente conduttivi: incollagio di chip/sensori-termo rilevatori
- resine caricate con additivi termicamente conduttivi
- elevata resistenza meccanica
- buona resistenza alte temperature e bassa dilatazione termica
- prodotti mono o bicomponenti
- indurimento a caldo in forni reflow o ventilati
Caratteristiche degli adesivi non conduttivi: adesivi per componenti SMD
- incollaggio componenti prima della saldatura
- veloce indurimento con UV e/o temperatura
- colore rosso intenso per ispezione visiva
- applicabili con dispenser, serigrafia, transfer aghi (pin transfer)
Il nostro consiglio:
Opuscoli:
- Vitralit® colle induribili alla luce e a UV
- Elecolit® colle conduttive
- Informazioni sui circuiti stampati
- Programma di apparecchi UV (www.hoenle.de)
Video:
