Carte con contatto
Incapsulaggio del chip
- Protezione dei chip e dei fili bonderizzati
- Resine epossidiche monocomponenti induribili a UV e termicamente
- Prive di ioni e conduttive termicamente
- Buona resistenza agli acidi, basso assorbimento di acqua
- Disponibili anche prodotti di colore nero
Prodotto consigliato:
Frame & Fill
- Per componenti a passo ravvicinato
- Applicabile in wet-in-wet
- Protezione dei chip e dei fili bonderizzati
- Resine epossidiche monocomponenti induribili a UV e termicamente
- Prive di ioni e conduttive termicamente
- Buona resistenza agli acidi, basso assorbimento di acqua
- Disponibili anche prodotti di colore nero
Prodotto consigliato:
Incollaggio moduli
- Incollaggio smart cards flessibili
- Cianoacrilati flessibili fluorescenti per un dosaggio controllato
- Speciali prodotti in
film per evitare contaminazioni o fuoriuscite - Resistenti alla torsioni e all’umidità
Prodotto consigliato:
Opuscoli:
Video:
