Elektrisch leitende Klebstoffe für den Einsatz in der Elektronikfertigung
Kleben statt löten: Kontakt- oder Leitklebstoffe besitzen viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Lötverfahren. Leitklebstoffe sind die perfekte Lösung für das elektrische Kontaktieren auf temperatursensiblen Substraten, da die Härtungstemperaturen deutlich unter Löttemperaturen liegen. Desweiteren sind Klebstoffe wesentlich weicher und flexibler als Verlötungen und halten somit auch Vibrationen oder Schwingungen stand. Ein weiterer Vorteil von Klebstoffen gegenüber dem Löten ist, dass die Leitklebstoffe blei- und lösemittelfrei sind.
Unterschieden werden zwei Arten von Leitklebstoffen: Isotrope Leitklebstoffe (ICA) leiten die Elektrizität in alle Richtungen, so dass diese Klebstoffe bei Anwendungen wie Chip-Kontaktierung oder elektrisch leitfähiger SMD-Verklebung zum Einsatz kommen.
Anisotrope Leitklebstoffe (ACA) hingegen werden etwa zum Kontaktieren von vielen filigranen Verbindungsstrukturen auf Leiterplatten, etwa bei der LCD-Anbindung oder bei Kontaktieren von flexiblen PCBs, oder für das Kleben der Antennenstrukturen auf RFIDs verwendet.
Panacol bietet mit seiner Elecolit®-Reihe ein breites Spektrum an Leitklebstoffen: 1K-Klebstoffe, die sich einfach mit Dispensern, Siebdruck oder im Jetverfahren auftragen lassen und im Anschluss thermisch ausgehärtet werden, sowie 2K-Produkte, die bei Raumtemperatur aushärten und eine lange Lagerzeit haben.
Kontakte auf einer flexiblen Leiterbahn werden mit elektrischem Leitklebstoff verklebt
In der folgenden Tabelle finden Sie Informationen zu einer Auswahl unserer Leitklebstoffe. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.
Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
| Leitklebstoff | Anwendung | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung* |
|---|---|---|---|---|
| Elecolit® 3012 |
elektrisch leitende Kontaktierung Verklebung von Chips und Bauteilen |
pastös | Epoxidharz | thermisch |
| Elecolit® 3025 | Wärmeempfindliche Bauteile kontaktieren | 80.000-90.000 | 2K-Epoxid |
thermisch Raumtemperatur |
| Elecolit® 3036 |
Wärmeempfindliche Bauteile kontaktieren Flexible Schaltkreise kleben |
pastös | 2K-Epoxid |
thermisch Raumtemperatur |
| Elecolit® 3043 |
Antennendruck Keramiksicherungen kleben |
1.500-3.500 | Epoxidharz | thermisch |
| Elecolit® 3653 |
elektrisch leitende Kontaktierung geeignet für vibrationsbelastete Bauteile |
4.000-8.000 | Epoxidharz | thermisch |
| Elecolit® 3063 |
LCD-Anbindung Flexleiter kontaktieren |
150.000-190.000 (LVT 25 °C, Sp.7/5 rpm); 12.000-30.000 (Rheometer 25 °C, 10s^-1) | Acrylat |
UV + Druck VIS + Druck |
| Elecolit® 3064 |
LCD-Anbindung Flexleiter kontaktieren |
150.000-190.000 (LVT, 25 °C, Sp. 7/5 rpm); 12.000-30.000 (Reometer, 25 °C, 10^-1) | Acrylat |
UV + Druck VIS + Druck |
| Elecolit® 3065 | Flexible Schaltkreise kleben | 25.000-45.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | Acrylat |
UV + Druck VIS + Druck thermisch |
| Elecolit® 323 | Bauteilverklebung | pastös | 2K-Epoxid | thermisch |
| Elecolit® 325 | Wärmeempfindliche Bauteile kontaktieren | pastös | 2K-Epoxid |
thermisch Raumtemperatur |
| Elecolit® 327 |
Die attach Klebstoff resistent im Hochtemperaturbereich bis 275°C |
pastös | Polyimid | thermisch |
| Elecolit® 336 | Wärmeempfindliche Bauteile kontaktieren | pastös | 2K-Epoxid |
thermisch Raumtemperatur |
| Elecolit® 342 |
HF Abschirmung ESD Schutz |
1.000-2.000 | Acrylat | thermisch |
| Elecolit® 3655 |
LED Die attach Bauteile oder Halbleiter kleben |
5.000-15.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | Epoxidharz | thermisch |
| Elecolit® 3661 | geeignet für flexible Schaltungsträger | 20.000-40.000 | Epoxidharz | thermisch |
| Elecolit® 414 | geeignet für gedruckte Leiterbahnen auf flexiblen Trägersubstraten | 6.000-15.000 | Polyester | thermisch |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm