Kleben von Kameramodulen

Im Elektronikbereich kommen Klebstoffe speziell bei Kameramodulen in Handys und Smart Phones zum Einsatz. Dies umfasst sowohl das Kleben der Einzelteile, etwa der Linse in die Halterung oder der Linsenhalterung auf den Kamerasensor, als auch die Fixierung der Kamerachips auf die Leiterplatte (Die attach) oder den Einsatz des Klebstoffs als Underfill für die Chips, als auch das Verkleben von Tiefpassfiltern bis hin zum Einkleben der zusammengesetzten Kameramodule in das Gerätegehäuse.


Spezialklebstoffe gewährleisten bei immer kleineren Komponenten und Bauteilen der Kameramodule die präzise Fixierung und eine dauerhafte Verbindung. Die eingesetzten Klebstoffe eignen sich für die Massenfertigung von Kameramodulen und härten bei niedrigen Temperaturen schnell aus.


In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Klebstoffen, die für das Kleben von Kameramodulen empfohlen werden. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.



Klebstoff Viskosität [mPas] Basis Aushärtung
Vitralit®UD 8559 LV 700-1.000 Acrylat UV-härtend