Flüssigdichtungen als Abdichtung von Elektronikbauteilen

Panacol bietet spezielle Klebstoffe an, die als Flüssigdichtung für Elektronikbauteile eingesetzt werden können. Durch diese Form-in-place-gaskets (FIPG) oder Cured-in-place-gaskets (CIPG) können Einzelteile gleichzeitig verklebt und abgedichtet werden.


Flüssig aufgetragene Dichtungen bieten sich inbesondere als Dichtstoffe für Elektronikbauteile an, wenn schwierige 3D-Geometrien abzudichten sind, die nicht mit herkömmlichen Dichtungen, Stanzteilen oder Dichtungsbändern fehlerfrei abgedichtet werden können. Klebstoffe als Flüssigdichtung zu verwenden hat gegenüber Silikonen zudem den Vorteil, dass Klebstoffe als FIPG oder CIPG wesentlich schneller aushärten.


In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Panacol-Klebstoffen, die sich zum Kleben und Abdichten von Elektronikbauteilen eignen. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.



Klebstoff Viskosität [mPas] Basis Aushärtung*
Vitralit® FIPG 60102 thixotrop Acrylat UV
VIS

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm