Flip Chip Underfill

Underfills werden für die mechanische Stabilisierung von Flip Chips verwendet. Dies ist speziell zur Unterstützung von BGA (Ball Grid Array)-Chips-Verlötungen notwendig. Zur Reduzierung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) werden die Klebstoffe teilweise mit Nanofüllstoffen gefüllt.


Die Klebstoffe, die als Underfill für Chips angewandt werden, haben ein kapillares Fließverhalten um schnell und einfach appliziert werden zu können. Dabei kommen zumeist dual härtende Klebstoff-Systeme zum Einsatz: die Randbereiche werden mittels UV-Licht gehärtet und somit fixiert, die Aushärtung der Schattenzonen erfolgt dann durch Wärmeeinsatz.


In der folgenden Tabelle finden Sie eine Übersicht über die Klebstoffe von Panacol, die als Underfill zum Einsatz kommen:



Klebstoff Viskosität [mPas] Basis Aushärtung Besondere Eigenschaften
Vitralit® 2655 200-400 Epoxidharz UV-härtend/thermisch härtend  
Vitralit® 2667 3.000-5.000 Epoxidharz UV-härtend/thermisch härtend