Sichern von SMDs auf Leiterplatten
Vor dem Löten werden Chips oder SMDs (surface mounted devices) häufig mit Spezial- oder UV-Klebstoffen auf dem PCB gesichert. So können etwa mehrere Chips oder Bauteile auf eine Leiterplatte aufgeklebt werden, um ein Verkippen, Verdrehen oder Verrutschen auf dem PCB zu verhindern. Die so fixierten Chips können dann in einem Arbeitsgang im Reflow-Lötverfahren gelötet werden. Dadurch sind schnellere Prozesszeiten realisierbar.
Die Klebstoffe von Panacol zum Sichern von SMDs sind speziell darauf ausgerichtet, in kürzester Zeit unter UV-Licht oder thermisch auszuhärten. Die Klebstoffe, die in der unten stehenden Tabelle für das Fixieren und Sichern von SMDs und Bauteilen empfohlen werden, sind in ausgehärtetem Zustand kurzzeitig hitzebeständig, so dass sie zum Reflow-Löten von PCBs geeignet sind.
Auf Anfrage sind diese Klebstoffe auch in roter Einfärbung oder fluoreszierend erhältlich, um eine optimale Qualitäts- und Auftragskontrolle zu gewährleisten: Durch die rote Einfärbung oder Fluoreszenz ist die Qualität der Verklebung auf jedem einzelnen Bauteil auch bei einer Massenproduktion gut sichtbar und kontrollierbar. Insbesonders die rote Farbe hebt sich optisch von den zumeist grünen PCBs ab.
Klebstoffe sichern SMDs auf Leiterplatten
In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Panacol-Klebstoffen, die für das Fixieren von Bauteilen auf PCBs und für das Reflow-Löten geeignet sind. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.
Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
| Klebstoff | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung* | Besondere Eigenschaften |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 6104 VT | 80.000-90.000 (LVT, 25°C, Sp. 4/6 rpm); 8.000-17.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Acrylat |
UV thermische Nachhärtung |
Gute Haftung auf Metallen und gesinterten metallischen Werkstoffen Ideal zur Befestigung großer Bauteile auf Leiterplatten (corner bonding) nachträgliche Aushärtung von Schattenbereichen möglich |
| Vitralit® UD 2018 | 11.000-15.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Epoxidharz |
UV thermische Nachhärtung |
Besonders resistent gegen wechselnde Temperaturzyklen Geringer Schrumpf Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient Pink fluoreszierend Rosa Farbe |
| Vitralit® UD 8055 | 5.000-8.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Acrylat |
UV VIS Feuchte |
Hohe Glasübergangstemperatur Schnell härtend Verträglich mit Flussmittel Niedriger Ionengehalt |
| Vitralit® UD 8056 | 3.000-6.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | Acrylat | UV / VIS |
Hohe Glasübergangstemperatur Schnell härtend Verträglich mit Flussmittel Niedriger Ionengehalt UL94 HB-Test bestanden |
| Vitralit® UV 2115 | 20.000-30.000 (Rheometer, 25°C, 50s^-1) | Acrylat |
UV VIS |
Acrylathybrid Hochfest Geringe thermische Ausdehnung Geringer Schrumpf Schlagzäh Beständig in Lötprozessen Hochviskos Standfest Pastös |
| Structalit® 3060 N | 4.000-8.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | Epoxid | thermisch |
Nicht leitend; hohe Flexibilität; sehr kurze Härtungszeit; hohe Ionenreinheit (< 10 ppm) |
| Structalit® 5604 | 25.000-40.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | Epoxidharz | thermisch |
Schnelle Aushärtung Rote Farbe gut geeignet zur Sicherung von Bauteilen |
| Structalit® 5606 F | 22 000 - 30 000 (LVT, Sp. 4/6 rpm) | Epoxid | Thermisch |
1K-Epoxidharz, blau fluoreszierend Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen Hohe Schockbeständigkeit Kurzfristig bis 270°C einsetzbar |
| Structalit® 5610 | 20.000-40.000 | Epoxidharz | thermisch |
Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen Hohe Temperaturbeständigkeit Rote Farbe |
| Structalit® 5705 | 7.000-12.000 | Epoxidharz | thermisch |
Schwarze Farbe, gelb fluoreszierend, wiederlösbar über 150°C, jetbar, halogenfrei, sehr gut geeignet als Edge Bonder |
*UV = 320 - 390 nm, VIS = 405 nm