Underfiller für Flip Chips

Underfills werden für die mechanische Stabilisierung von Flip Chips verwendet. Dies ist speziell zur Unterstützung von BGA (Ball Grid Array)-Chip-Verlötungen notwendig. Durch die Underfills werden die Bauteile mechanisch stabilisiert, gleichzeitig gleichen die Underfills Spannungen aus. Zur Reduzierung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) werden die Klebstoffe teilweise mit Nanofüllstoffen gefüllt.

Die Klebstoffe, die als Underfill für Chips verwendet werden, sind meist Epoxidharze mit einem kapillaren Fließverhalten. Dadurch fließen sie leicht auch in dünnste Spalten ein und können so schnell und einfach appliziert werden. Dabei kommen zumeist dual härtende Klebstoff-Systeme zum Einsatz: der Klebstoff wird im Randbereich mittels UV-Licht gehärtet und somit fixiert, die Aushärtung der Schattenzonen unter dem Bauteil erfolgt dann im zweiten Schritt durch Wärme.

Klebstoffe werden als Underfill-Material für Flip Chips und andere Bauteile auf Leiterplatten eingesetzt

Reworkability

Einige Underfill- und Edge-Bonding-Klebstoffe von Panacol sind wieder lösbar oder fluoreszieren trotz ihrer Schwarzfärbung unter UV-Licht gelb. Diese Klebstoffe verbessern Reworkability- und Recyclingmöglichkeiten sowie Prozesskontrollen in Fertigungsprozessen von Elektronikgeräten.

Ein schwarzer, gelb-fluoreszierender Underfill unter normalem (li.) und unter UV-Licht (re.) im Vergleich