Elektrisch leitfähiger Klebstoff für Die Attach-Anwendungen
Elektrisch leitfähige Klebstoffe werden für Die Attach-Anwendungen oder das Kontaktieren von Halbleitern eingesetzt. Leitfähige Klebstoffe sind die perfekte Lösung für die elektrische Kontaktierung auf Leiterplatten und anderen temperaturempfindlichen Substraten, da ihre Aushärtungstemperatur deutlich unter der Löttemperatur liegt. Darüber hinaus sind diese Klebstoffe wesentlich flexibler als Lötzinn und daher widerstandsfähiger gegen Vibrationen. Sie können auch im Jet-Druckverfahren oder per Plotter aufgetragen werden, wodurch wesentlich feinere Leiterbahnen hergestellt werden können als mit Lötzinn. Ein weiterer Vorteil gegenüber dem Löten ist, dass leitfähige Klebstoffe blei- und lösungsmittelfrei sind. Diese Klebstoffe werden beispielsweise in vielen empfindlichen Strukturen auf Leiterplatten verwendet, wie z. B. LCD-Anschlüssen oder zur Kontaktierung von FPC (flexiblen gedruckten Schaltungen).
Leitfähige Klebstoffe sind die perfekte Lösung für die Montage temperaturempfindlicher Chips auf Smartcards, da ihre Aushärtungstemperaturen deutlich unter der Löttemperatur liegen. Darüber hinaus sind diese Klebstoffe wesentlich flexibler als Lötzinn und daher besser gegen Verbiegen der Smartcard beständig. Ein weiterer Vorteil gegenüber Lötzinn ist, dass leitfähige Klebstoffe blei- und lösungsmittelfrei sind.
Mit seiner Elecolit®-Reihe bietet Panacol ein breites Spektrum an elektrisch leitfähigen Klebstoffen: Einkomponentige Klebstoffe, die einfach mit Dispensern oder Düsen aufgetragen oder im Siebdruckverfahren aufgebracht werden können, sowie Zweikomponentenprodukte, die bei Raumtemperatur aushärten und eine lange Lagerfähigkeit aufweisen.

Elektrisch leitfähiger Elecolit®-Klebstoff wird beispielsweise zum Die Attach eingesetzt
Download:
Elecolit® (pdf)
Elektrisch und thermisch leitende Klebstoffe
In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von elektrisch leitfähigen Klebstoffen.
Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
Die Attach-Klebstoff | Anwendung | Viskosität [mPas] | Basis | Aushärtung* | Besondere Eigenschaften |
---|---|---|---|---|---|
Elecolit® 3025 | Wärmeempfindliche Bauteile kontaktieren | 80.000-90.000 | 2K-Epoxid |
thermisch Raumtemperatur |
Elektrisch leitend (ICA), wärmeleitend |
Elecolit® 3648 |
Die attach Flexible Leiterbahnen Kontaktierung auf Flex PCBs OPV und Photovoltaik |
10.000-15.000 (Rheometer, 10s^-1) | Epoxid | thermisch |
Sehr flexibel, lösemittelfrei Elektrisch leitend Wärmeleitend Snap Cure Aushärtung mittels Thermode möglich |
Elecolit® 3653 |
elektrisch leitende Kontaktierung geeignet für vibrationsbelastete Bauteile |
4.000-8.000 | Epoxidharz | thermisch |
Elektrisch leitend (ICA), wärmeleitend |
Elecolit® 3655 |
LED Die attach Bauteile oder Halbleiter kleben |
5.000-15.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | Epoxidharz | thermisch |
Elektrisch leitend (ICA), wärmeleitend, thixotrop, silberne Farbe, niedriger Ionengehalt (Na+, K+, Cl- <10ppm) |
Elecolit® 3661 | geeignet für flexible Schaltungsträger | 20.000-40.000 | Epoxidharz | thermisch |
Elektrisch leitend (ICA), wärmeleitend, standfest, flexibel |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm