Fixieren von Elektronik-Bauteilen zum Reflow-Löten

Vor dem Löten werden Bauteile mit Steckkontakten oder SMDs häufig mit Klebstoff auf dem PCB fixiert. So können etwa mehrere Kondensatoren, ELKO oder Spulen auf eine Leiterplatte aufgesetzt und innerhalb weniger Sekunden fixiert werden, um ein Verkippen, Verdrehen oder Verrutschen auf dem PCB zu verhindern. Die so fixierten Bauteile können dann alle in einem Arbeitsgang im Reflow-Verfahren gelötet werden. Dadurch sind schnelle Prozesszeiten realisierbar.

Die Klebstoffe zum Reflow-Löten sind speziell darauf ausgerichtet, in kürzester Zeit unter UV-Licht oder thermisch auszuhärten. In ausgehärtetem Zustand sind die Klebstoffe auch kurzzeitig hitzebeständig, so dass sie für Reflow-Lötprozesse geeignet sind.

Auf Anfrage sind diese Klebstoffe auch in roter Einfärbung oder fluoreszierend erhältlich, um eine optimale Qualitäts- und Auftragskontrolle zu gewährleisten: Durch die rote Färbung oder Fluoreszenz ist die Qualität der Verklebung auf jedem einzelnen Bauteil auch bei einer Massenproduktion gut kontrollierbar.

Klebepunkte lassen sich einfach im Siebdruckverfahren aufbringen