Fixieren von Elektronik-Bauteilen zum Reflow-Löten

Vor dem Löten werden Bauteile mit Steckkontakten oder SMDs häufig mit Klebstoff auf dem PCB fixiert. So können etwa mehrere Kondensatoren, ELKO oder Spulen auf eine Leiterplatte aufgesetzt und innerhalb weniger Sekunden fixiert werden, um ein Verkippen, Verdrehen oder Verrutschen auf dem PCB zu verhindern. Die so fixierten Bauteile können dann alle in einem Arbeitsgang im Reflow-Lötverfahren gelötet werden. Dadurch sind schnelle Prozesszeiten realisierbar.

Die Klebstoffe zum Reflow-Löten sind speziell darauf ausgerichtet, in kürzester Zeit unter UV-Licht oder thermisch auszuhärten. In ausgehärtetem Zustand sind die Klebstoffe auch kurzzeitig hitzebeständig, so dass sie zum Reflow-Löten geeignet sind.

Auf Anfrage sind diese Klebstoffe auch in roter Einfärbung oder fluoreszierend erhältlich, um eine optimale Qualitäts- und Auftragskontrolle zu gewährleisten: Durch die rote Färbung oder Fluoreszenz ist die Qualität der Verklebung auf jedem einzelnen Bauteil auch bei einer Massenproduktion gut kontrollierbar.

Klebepunkte lassen sich einfach im Siebdruckverfahren aufbringen

In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Panacol-Klebstoffen, die für das Fixieren von Bauteilen und zum Reflow-Löten geeignet sind. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.

Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.

Klebstoff Viskosität [mPas] Basis Aushärtung* Besondere Eigenschaften
Vitralit® 6104 3.500-6.000 Acrylat UV
thermisch
Gute Haftung auf Metallen und gesinterten metallischen Werkstoffen
Structalit® 3060 30.000-40.000 Epoxidharz thermisch Schnelle Aushärtung
gut geeignet zur Sicherung von Bauteilen
und für Corner bonding
gute Haftung auf schwierigen Kunststoffen
hohe Flexibilität
Structalit® 5604 25.000-40.000 Epoxidharz thermisch Schnelle Aushärtung
Rote Farbe
gut geeignet zur Sicherung von Bauteilen

*UV = 320 - 390 nm