Flüssigdichtungen als Abdichtung von Elektronikbauteilen
Panacol bietet spezielle Klebstoffe an, die als Flüssigdichtung für Elektronikbauteile eingesetzt werden können. Durch diese Form-in-place-gaskets (FIPG) oder Cured-in-place-gaskets (CIPG) können Einzelteile gleichzeitig verklebt und abgedichtet werden.
Flüssig aufgetragene Dichtungen bieten sich insbesondere als Dichtstoffe für Elektronikbauteile an, wenn schwierige 3D-Geometrien abzudichten sind, die nicht mit herkömmlichen Dichtungen, Stanzteilen oder Dichtungsbändern fehlerfrei abgedichtet werden können. Klebstoffe als Flüssigdichtung zu verwenden hat gegenüber Silikonen zudem den Vorteil, dass Klebstoffe als FIPG oder CIPG wesentlich schneller aushärten.
In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Panacol-Klebstoffen, die sich zum Kleben und Abdichten von Elektronikbauteilen eignen. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.
Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.
| Klebstoff | Viskosität[mPas] | Basis | Aushärtung* |
|---|---|---|---|
| Vitralit® FIPG 60102 | 100.000-250.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1); 15.000-40.000 (Rheometer, 25°C, 1s^-1) | Acrylat |
UV VIS |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm